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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Fachbücher von Mario Berger
Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Masse nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte, ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit-Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische Röntgeninspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-.
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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Taschenbuch von Mario Berger, Vde Verlag, 978-3-8007-3233-3
Test- Und Prüfverfahren In Der Elektronikfertigung, Taschenbuch Von Mario Berger, Vde Verlag, 978-3-8007-3233-3, Seitenanzahl: 250
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Bühner, Markus: Einführung in die Test- und FragebogenkonstruktionEinführung in die Test- und Fragebogenkonstruktion , Diese Einführung in die Test- und Fragebogenkonstruktion vermittelt die notwendigen theoretischen und praktischen Grundlagen und Kenntnisse um einen Fragebogen oder Test fundiert entwickeln zu können. Es handelt sich um eine Einführung für Personen mit Vorkenntnissen. Auf die nötigen Vorkenntnisse wird am Anfang eines jeden Kapitels verwiesen. , Motorhauben > Karosserie & Exterieur Styling , Auflage: 4., korrigierte und erweiterte Auflage, Erscheinungsjahr: 20210201, Produktform: Kartoniert, Titel der Reihe: Pearson Studium - Psychologie##, Autoren: Bühner, Markus, Auflage: 21004, Auflage/Ausgabe: 4., korrigierte und erweiterte Auflage, Themenüberschrift: PSYCHOLOGY / Research & Methodology, Keyword: Empirie; Fragebogenkonstruktion; Methode; Statistik; Testmodelle; Testtheorie, Fachschema: Empirische Sozialforschung~Sozialforschung / Empirische Sozialforschung~Fragebogen~Psychologie / Forschung, Experimente, Methoden~Philosophie, Fachkategorie: Philosophie, Bildungszweck: für die Hochschule, Warengruppe: HC/Psychologie, Fachkategorie: Psychologische Tests, Messtechniken, Seitenanzahl: x, Seitenanzahl: 741, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Verlag: Pearson Studium, Verlag: Pearson Studium, Verlag: Pearson Studium, Länge: 241, Breite: 173, Höhe: 38, Gewicht: 1255, Produktform: Kartoniert, Genre: Geisteswissenschaften/Kunst/Musik, Genre: Geisteswissenschaften/Kunst/Musik, Vorgänger EAN: 9783868940336 9783827371935 9783827370839, Herkunftsland: SPANIEN (ES), Katalog: deutschsprachige Titel, Katalog: Gesamtkatalog, Katalog: Lagerartikel, Book on Demand, ausgew. Medienartikel, Unterkatalog: AK, Unterkatalog: Bücher, Unterkatalog: Hardcover, Unterkatalog: Lagerartikel,39,95 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Fachbücher von Mario BergerDer Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Masse nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte, ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit-Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische Röntgeninspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-.39,50 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Taschenbuch von Mario Berger, Vde Verlag, 978-3-8007-3233-3Test- Und Prüfverfahren In Der Elektronikfertigung, Taschenbuch Von Mario Berger, Vde Verlag, 978-3-8007-3233-3, Seitenanzahl: 25039,50 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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